大功率恒溫恒濕房主要由以下幾個(gè)部分組成:半導(dǎo)體光源器件、封裝基板、驅(qū)動(dòng)電源和恒溫恒濕房散熱結(jié)構(gòu)。

　　恒溫恒濕房光源器件分析：

　　兩種恒溫恒濕房恒溫恒濕房芯片采用美國某公司生產(chǎn)的大功率發(fā)光二極管做光源，根據(jù)在環(huán)境溫度100 e下、工作1 000 h進(jìn)行加速壽命試驗(yàn)的結(jié)果，1W恒溫恒濕房加速壽命試驗(yàn)500 h光衰減為9%。

　　恒溫恒濕房封裝基板分析：

　　功率型恒溫恒濕房封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)恒溫恒濕房的散熱起著決定性作用。選擇合適的基板，對(duì)恒溫恒濕房的散熱性和可靠性具有重要影響。功率型恒溫恒濕房封裝基板材料要求具有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)、平整性和較高的強(qiáng)度。

　　恒溫恒濕房驅(qū)動(dòng)電源分析：

　　驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)必須要綜合考慮各種因數(shù)，如效率轉(zhuǎn)換、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。是特性敏感的半導(dǎo)體器件，又具有負(fù)溫度特性，因而在應(yīng)用過程中需要對(duì)其進(jìn)行穩(wěn)定工作狀態(tài)和保護(hù)。

　　恒溫恒濕房散熱系統(tǒng)分析：

　　光源特性決定了其對(duì)溫度的特殊要求，散熱能力是一個(gè)相當(dāng)重要的考核指標(biāo)，通常通過散熱的結(jié)構(gòu)封裝技術(shù)及散熱裝置設(shè)計(jì)來保障的光亮度及延長其*工作時(shí)間。

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