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電解式鍍層測厚儀

更新時間:2024-06-24

適用對象:一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定, 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

可測定鍍層之種類/可直接測定鍍層
鉻(Cr); 鎳(Ni); 銅(Cu); 壓鑄鋅上之銅(Cu/Zn); 鎘; 鉛: 無電解鎳:
鐵; 鋅(Z”): 鍚(Sn): 銀(Ag): 金(Au); 黃銅; 半田: 錫·鋅合金

主要特點:
微電腦內建式, 各鍍層既成測定條件內藏, 并可隨需要修改: 程式操控. 操作簡單;
對話式操作, 錯誤信息提示, 電解液更換及測定狀態(tài), 測定迅速. ·目了然、 防,l:錯誤;
大螢幕之顯示器, 字體大清晰明了.
自動日歷記憶功能, 年, 月, 日、 時間之顯示及印出-
樣品每層測定時間之顯示功能;
印寧器與主機分離式, 印字紙張寬大, 容易判讀;
感度自動化, 并另具手動六段感度選用調整。
主機精度高達±0.5%, 大測定厚度達400um。
操作鍵盤釆觸膜斜面按鍵式, 輕按即可, 并具按鍵亮燈指示.
具陰陽極性反轉設定模式, 降低人為操作錯誤。
*之糯密馬達攪拌, 攪拌效果良好, 不易故障, 靜間調和;
測定中具電壓指針表、 數(shù)字表雙重指示, 以防失誤。
標準板測定后校驗系數(shù)自動補正、儲存記憶。
具50組輪番測定數(shù)據(jù)可搜錄、儲存。
悅耳之蜂鳴器, 音量大小可調整。
沉穩(wěn)L臂耐用測定臺, 常數(shù)發(fā)條式荷重定壓設計樣, 固定容易, 平穩(wěn)不搖晃。
可連接個人電腦, 通過傳輸軟件系統(tǒng), 應用于數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意, 利于研發(fā)及品管
電源適用于90—260V,50—60HZ之電壓皆適用, 自動適應電壓, 免有誤動作損壞之虞。

 
測定原理:
依鍍層種類, 應用不同電解,以一定電流通電于限定面積上之鍍層加以電解, 當鍍層*被電解完時, 露出次層金屬, 因而檢知發(fā)牛
之電解電壓之變化, 此時電壓突然變, 儀器感知停止電解, 而依電解所費時間求得厚度.
形式TH-11主機
本體設計微電腦控制
電解速度0.1 0.2 0.02p.m/sec
小表示厚度0.1 0.01um
測定范圍0.01~4001um
本體精度±o.5%以內
測定溫度常溫(10—40℃)
測定面積測定頭L10mm2
測定頭S5mm2
顯小熒幕液晶對話式
日歷顯示年月日時分秒
測定時間標示
記憶功能50組數(shù)據(jù)儲存
界面RS232CPC用
重量2.3kg
尺寸250215Dxll0Hmm
電源AC90~260V 50/60HZ
消費電力35VA以下
 
形式印字器(選購)
系統(tǒng)熱感序點
印字項目日期,鍍層種類、
底材種類.皺層厚度、
測量情況…等等
測定結果:測定日時.
校正結果:鈹層種類.
底材。測定
方法。厚度、
測定條件
校正日時.
實測厚度.
校正值、校正條件
記錄器80l5000Lmm
界面Centronic
電源4xLR-6麓性電池
ACadaptor(選購)
重量550g
尺寸135l80Dx60Hmm
 
組合內容:
測定器本體(TH—11)………………………………………………l
測定臺………………………………………………l式
電源線………………………………………………1
附屬晶組………………………………………………1式
(內含)藥品箱………………………………………………1
電解液S—101, S—103~S108, S一110, S—111250cc ……………l
剝離液N—10 250cc………………………………………………1
小出瓶………………………………………………………10
電解液槽(L,S)………………………………………………各1
測定頭(L,S) …………………………………………………各5
銅上鍍鎳標準板 ………………………………………………1
攪拌棒………………………………………………2
校正表 ………………………………………………l
取極說明書……………………………………………………………1
記錄紙(選購印字器時)………………………………………………1
傅輸線(選購印字器時)………………………………………………1
 
形式TH傳書島(選購)
軟體仟務數(shù)據(jù)收集.顯示
搜尋.印字.
管理客戶工作表
信號
入力/出力
Rs-232C
可用個人電腦PC/AT(DOS/V機械)
可用OS微軟Win95/98(二版)
或WinME

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